smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？

假焊頻發(fā)與環(huán)境濕度、操作規(guī)范密切相關(guān)，潮濕空氣易引發(fā)焊膏吸潮，導(dǎo)致焊接時飛濺或空洞；操作人員未及時補(bǔ)充錫膏、貼片后長時間放置再回流，均會加劇假焊概率。改善措施包括：車間恒溫恒濕控制（濕度＜60%）、嚴(yán)格遵循少量多次加錫原則，并縮短貼片至回流的間隔時間，此外加強(qiáng)員工培訓(xùn)，規(guī)范焊接后目檢標(biāo)準(zhǔn)，可顯著提升良品率，那么smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法是什么呢？

smt貼片加工廠圖

一、假焊的解決方法

1）元器件方面的解決措施

1.1. 加強(qiáng)元器件的檢驗和篩選：在采購元器件時，應(yīng)選擇正規(guī)的供應(yīng)商，確保元器件的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。在元器件入庫前，要對其進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗和篩選，檢查元器件引腳或焊端是否有氧化、變形等缺陷，對于不符合要求的元器件，堅決予以退貨，同時要建立完善的元器件質(zhì)量追溯體系，以便在出現(xiàn)問題時能夠及時追溯到問題的源頭。

1.2. 改善元器件的儲存條件：元器件應(yīng)儲存在干燥、通風(fēng)、溫度和濕度適宜的環(huán)境中，避免長時間暴露在空氣中。對于一些對環(huán)境要求較高的元器件，如集成電路等，應(yīng)采用真空包裝或充氮包裝，并儲存在專用的防潮柜中。在使用元器件時，要遵循先進(jìn)先出的原則，盡量減少元器件的儲存時間，降低其氧化和損壞的風(fēng)險。

1.3. 對元器件進(jìn)行預(yù)處理：對于一些引腳或焊端已經(jīng)氧化的元器件，可以在焊接前對其進(jìn)行預(yù)處理，如采用化學(xué)清洗、機(jī)械打磨等方法去除氧化層，提高元器件的可焊性。在進(jìn)行預(yù)處理時，要注意操作方法和工藝參數(shù)，避免對元器件造成損傷。

2）PCB方面的解決措施

2.1. 優(yōu)化PCB設(shè)計：在設(shè)計PCB時應(yīng)充分考慮焊接工藝的要求，合理設(shè)計焊盤的尺寸、形狀、間距等參數(shù)。焊盤尺寸應(yīng)根據(jù)元器件引腳的大小進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，確保焊料能夠均勻地覆蓋焊盤；焊盤間距應(yīng)滿足焊接過程中焊料不發(fā)生橋接的要求；焊盤的形狀應(yīng)與元器件引腳的形狀相匹配，以提高引腳與焊盤之間的接觸面積和焊接可靠性，此外在設(shè)計PCB時，還應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)置通孔，防止焊錫流失造成焊料不足。

2.2. 加強(qiáng)PCB的防護(hù)和清潔：在PCB的制造、運(yùn)輸和儲存過程中，要采取有效的防護(hù)措施，避免PCB表面受到氧化、污染和損傷。對于已經(jīng)生產(chǎn)出來的PCB板，如果存放時間較長，在使用前應(yīng)對其進(jìn)行清潔處理，去除表面的灰塵、油污、指紋等污染物，提高PCB焊盤的可焊性。清潔PCB板時，可以采用專用的清洗劑和清潔設(shè)備，如超聲波清洗機(jī)等。

2.3. 對PCB進(jìn)行可焊性測試：在批量生產(chǎn)PCB板之前，應(yīng)對PCB的可焊性進(jìn)行測試，確保其符合焊接工藝的要求。可焊性測試可以采用潤濕平衡法、表面絕緣電阻測試法等方法進(jìn)行，通過測試結(jié)果來評估PCB焊盤的可焊性，并對PCB的制造工藝進(jìn)行必要的調(diào)整和優(yōu)化。

3）焊膏印刷精準(zhǔn)控制

焊膏印刷是SMT貼片加工的首道工序，也是預(yù)防假焊的關(guān)鍵防線。優(yōu)質(zhì)SMT貼片加工廠采用全自動視覺印刷機(jī)，實時監(jiān)測刮刀壓力（8-12N）與速度（20-50mm/s）。

鋼網(wǎng)張力需保持在35-50N/cm2范圍，并定期檢測。開口設(shè)計應(yīng)比焊盤大0.2-0.3mm，避免少錫或偏移。印刷后需進(jìn)行SPI檢測，確保焊膏體積公差控制在±15%以內(nèi)。

4）回流焊曲線優(yōu)化

回流焊溫度曲線設(shè)置是解決假焊的核心。專業(yè)SMT貼片加工廠會針對不同產(chǎn)品定制四溫區(qū)參數(shù)：

4.1 預(yù)熱區(qū)升溫斜率：1.5-3℃/秒。

4.2 恒溫區(qū)（150-180℃）保持：60-90秒。

4.3 峰值溫度：無鉛工藝235-245℃。

4.4 冷卻梯度：≤-4℃/秒。

4.5使用爐溫測試儀實時校準(zhǔn)，每日至少兩次測溫，確保焊膏充分熔融形成可靠金屬間化合物。

5）物料與存儲管控

來料質(zhì)量決定焊接質(zhì)量上限。PCB焊盤應(yīng)提前清潔氧化層，元器件入庫前進(jìn)行可焊性測試（要求浸潤面積≥95%）。焊膏必需冷藏存儲（0-10℃），使用前回溫4小時并攪拌5分鐘，開蓋后24小時內(nèi)用完。對于MSD潮濕敏感元件，嚴(yán)格按等級分類存放和烘烤。

6）高精度設(shè)備保障

貼片精度直接影響焊接良率。高偳SMT貼片加工廠配備精度±0.025mm的雅馬哈貼片機(jī)，對特殊元件（如QFN/BGA）采用3D SPI檢測。每2小時進(jìn)行CPK制程能力驗證（要求≥1.33），確保設(shè)備穩(wěn)定性。鋼網(wǎng)和刮刀每日清潔保養(yǎng)，避免殘留焊膏影響印刷質(zhì)量。

二、全流程質(zhì)量監(jiān)控

1）建立四道檢測防線：

1.1. SPI對焊膏印刷進(jìn)行檢測。

1.2. AOI設(shè)置12種算法識別焊點外觀缺陷。

1.3. X射線透視檢測BGA等隱藏焊點。

1.4. HASS高加速應(yīng)力篩選模擬極偳環(huán)境可靠性。

1.5結(jié)合首件檢驗、抽檢和關(guān)鍵參數(shù)實時監(jiān)控，確保異常及時被發(fā)現(xiàn)和處理。

2）人員與標(biāo)準(zhǔn)化管理

人始終是質(zhì)量的核心。定期SMT工藝培訓(xùn)強(qiáng)化質(zhì)量意識與設(shè)備操作規(guī)范，推行6S車間管理，控制溫濕度（25±3℃，濕度40-60%）。建立標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），對焊接參數(shù)、物料管理和設(shè)備操作進(jìn)行規(guī)范，減少人為因素導(dǎo)致的變異。

三、假焊產(chǎn)生的原因

解決SMT貼片加工中的假焊問題，首先需精準(zhǔn)識別其產(chǎn)生原因。根據(jù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)銑PCBA加工廠的經(jīng)驗，假焊主要源于以下八大因素：

1）元器件因素

1.1. 元器件引腳或焊端氧化：元器件在儲存和運(yùn)輸過程中，如果環(huán)境濕度較大或者時間過長，其引腳或焊端表面容易發(fā)生氧化反應(yīng)，形成一層氧化膜。這層氧化膜會阻礙焊料與元器件引腳或焊端之間的良好潤濕和結(jié)合，從而導(dǎo)致假焊的產(chǎn)生，如對于一些長期暴露在空氣中的電阻、電容等元器件，其引腳表面可能會出現(xiàn)明顯的氧化變色現(xiàn)象，在SMT貼片加工時，就更容易出現(xiàn)假焊問題。

1.2. 元器件引腳變形：在元器件的搬運(yùn)、安裝過程中，由于操作不當(dāng)或者受到外力撞擊，可能會導(dǎo)致元器件引腳發(fā)生變形。變形后的引腳與PCB焊盤之間無法實現(xiàn)良好的接觸，使得焊料在焊接過程中不能均勻地分布在引腳與焊盤之間，從而形成假焊。特別是對于一些引腳較為纖細(xì)、密集的元器件，如集成電路（IC），引腳變形后更容易引發(fā)假焊問題，而且由于引腳間距小，檢測和修復(fù)的難度也較大。

1.3. 元器件可焊性差：不同類型的元器件，其引腳或焊端所采用的材料以及表面處理工藝各不相同，這會導(dǎo)致元器件的可焊性存在差異。一些質(zhì)量較差或者不符合標(biāo)準(zhǔn)的元器件，其引腳或焊端的可焊性可能達(dá)不到要求，在焊接過程中難以與焊料形成牢固的冶金結(jié)合，從而增加了假焊的風(fēng)險，如某些元器件的引腳采用了劣質(zhì)的金屬材料，或者表面處理工藝不完善，在SMT貼片加工時就容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。

2）PCB因素

2.1. PCB焊盤氧化：與元器件引腳類似，PCB焊盤在儲存和加工過程中也可能發(fā)生氧化。PCB焊盤氧化后，其表面的銅層會被氧化成氧化銅，氧化銅的存在會降低焊盤的可焊性，使得焊料難以在焊盤上潤濕和鋪展，從而導(dǎo)致假焊。尤其是對于一些存放時間較長或者在潮濕環(huán)境中保存的PCB板，焊盤氧化的問題更為突出。

2.2. PCB焊盤設(shè)計不合理：焊盤的尺寸、形狀、間距等設(shè)計參數(shù)對焊接質(zhì)量有著重要影響。如果焊盤設(shè)計不合理，如焊盤尺寸過大或過小，會導(dǎo)致焊料在焊接過程中不能均勻地覆蓋焊盤，從而出現(xiàn)假焊；焊盤間距過小，容易造成相鄰焊盤之間的焊料橋接，引發(fā)短路等問題，同時也會增加假焊的可能性；此外焊盤的形狀如果不符合元器件引腳的形狀，也會影響焊接的效果，如對于一些矩形引腳的元器件，如果PCB焊盤設(shè)計成圓形，就可能導(dǎo)致引腳與焊盤之間的接觸面積不足，從而引發(fā)假焊。

2.3. PCB表面污染：在PCB的制造、運(yùn)輸和儲存過程中，其表面可能會受到各種污染物的污染，如灰塵、油污、指紋等。這些污染物會在PCB表面形成一層隔離層，阻礙焊料與焊盤之間的接觸和結(jié)合，進(jìn)而導(dǎo)致假焊。特別是在一些生產(chǎn)環(huán)境較差的工廠，PCB表面污染的問題更為常見。

3）焊接材料因素

3.1. 錫膏質(zhì)量問題：錫膏是SMT貼片加工中常用的焊接材料，其質(zhì)量的好壞直接影響焊接質(zhì)量。如果錫膏的成分不符合標(biāo)準(zhǔn)，如錫粉含量不足、助焊劑活性不夠或者含有雜質(zhì)等，都可能導(dǎo)致焊接時無法形成良好的焊點，出現(xiàn)假焊現(xiàn)象，如錫膏中的錫粉如果顆粒大小不均勻，在印刷過程中就可能導(dǎo)致錫膏的涂布厚度不一致，從而影響焊接效果；助焊劑活性不夠，則無法有效地去除元器件引腳和PCB焊盤表面的氧化物，使得焊接難以順利進(jìn)行。

3.2. 錫膏儲存和使用不當(dāng)：錫膏對儲存和使用環(huán)境有嚴(yán)格的要求。如果錫膏在儲存過程中沒有按照規(guī)定的溫度、濕度條件進(jìn)行保存，或者儲存時間過長，其性能會逐漸下降，助焊劑的活性會降低，錫粉也可能發(fā)生氧化，從而導(dǎo)致焊接質(zhì)量變差，容易出現(xiàn)假焊。

在使用錫膏時如果沒有按照正確的方法，進(jìn)行解凍、攪拌和印刷，也會影響錫膏的性能和焊接效果，如錫膏在從冰箱中取出后，如果沒有經(jīng)過充分的解凍就直接使用，會導(dǎo)致錫膏中的水分凝結(jié)，在焊接過程中產(chǎn)生氣泡，影響焊點質(zhì)量。

3.3 焊膏質(zhì)量問題：使用過期、受潮或攪拌不充分的焊膏，其活性成分失效，無法有效去除氧化物，導(dǎo)致潤濕性差。

4）焊接工藝因素

4.1. 回流焊溫度曲線設(shè)置不合理：回流焊是SMT貼片加工中常用的焊接方式，其溫度曲線的設(shè)置對焊接質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，如預(yù)熱階段溫度上升過快或過慢、保溫時間不足或過長、回流階段溫度過高或過低等，都會導(dǎo)致焊料不能在合適的溫度下熔化、潤濕和擴(kuò)散，從而出現(xiàn)假焊。

如預(yù)熱階段溫度上升過快，會使元器件和PCB板迅速升溫，可能導(dǎo)致元器件內(nèi)部的水分瞬間汽化，產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量；回流階段溫度過低，焊料無法充分熔化，就不能與元器件引腳和PCB焊盤形成良好的冶金結(jié)合，從而形成假焊。

4.2. 焊接時間不足：在回流焊過程中，焊接時間也是一個重要的參數(shù)。如果焊接時間不足，焊料可能沒有足夠的時間與元器件引腳和PCB焊盤充分反應(yīng)，形成牢固的焊點，從而導(dǎo)致假焊。

焊接時間的長短需要根據(jù)元器件的類型、尺寸、PCB板的厚度以及錫膏的特性等因素來合理調(diào)整，如對于一些大型的元器件或者多層PCB板，由于其熱容較大，需要較長的焊接時間才能使焊料充分熔化并實現(xiàn)良好的焊接；而對于一些小型的元器件，焊接時間過長則可能會導(dǎo)致元器件過熱損壞。

4.3. 焊接壓力不合適：在SMT貼片加工過程中，貼片機(jī)在將元器件貼裝到PCB板上時，會施加一定的壓力。如果焊接壓力過大，可能會導(dǎo)致元器件引腳變形、焊盤受損，影響焊接質(zhì)量；而焊接壓力過小，則元器件與PCB焊盤之間的接觸不夠緊密，焊料無法充分填充引腳與焊盤之間的間隙，從而出現(xiàn)假焊，因此需要根據(jù)元器件的類型和尺寸，合理調(diào)整貼片機(jī)的焊接壓力，確保元器件能夠準(zhǔn)確、牢固地貼裝到PCB板上。

4.4 工藝參數(shù)偏差：焊接溫度低于235℃或時間不足，導(dǎo)致焊膏未完全熔化；回流焊爐溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，尤其峰值溫度不達(dá)標(biāo)。

5）生產(chǎn)環(huán)境因素

5.1. 溫度和濕度：生產(chǎn)環(huán)境的溫度和濕度對SMT貼片加工的焊接質(zhì)量有著重要影響。如果環(huán)境溫度過高，會使錫膏中的助焊劑揮發(fā)過快，降低其活性，影響焊接效果；同時高溫還可能導(dǎo)致元器件的性能發(fā)生變化，增加假焊的風(fēng)險。相反如果環(huán)境溫度過低，錫膏的流動性會變差，在印刷和焊接過程中難以均勻地涂布和熔化，也容易出現(xiàn)假焊。

濕度對焊接質(zhì)量的影響也不容忽視，過高的濕度會使元器件和PCB板表面吸附水分，在焊接過程中水分受熱汽化，可能會產(chǎn)生爆錫、空洞等缺陷，進(jìn)而導(dǎo)致假焊，一般SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)境溫度應(yīng)控制在22℃-28℃之間，相對濕度應(yīng)控制在40%-60%之間。

5.2. 灰塵和靜電：生產(chǎn)環(huán)境中的灰塵和靜電也是導(dǎo)致假焊的潛在因素。灰塵顆粒如果落在PCB板上，可能會在焊盤和元器件引腳之間形成隔離層，阻礙焊料的潤濕和結(jié)合，從而引發(fā)假焊。

靜電則可能會對元器件造成損害，使元器件的性能下降，增加假焊的可能性，如靜電可能會擊穿一些集成電路的內(nèi)部電路，導(dǎo)致元器件功能失效，在焊接過程中就容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。為了減少灰塵和靜電對SMT貼片加工的影響，生產(chǎn)車間應(yīng)保持清潔，定期進(jìn)行清掃和除塵，并采取有效的防靜電措施，如鋪設(shè)防靜電地板、使用防靜電工具、為操作人員配備防靜電服裝和手環(huán)等。

6）設(shè)備精度不足：當(dāng)貼片機(jī)偏移超過±0.05mm、鋼網(wǎng)張力小于35N/cm2時，焊膏印刷不均，直接導(dǎo)致焊接缺陷。

7）元件與PCB狀態(tài)也不容忽視：元件引腳或PCB焊盤氧化發(fā)烏，可焊性急劇下降；PCB受潮未烘干、大熱容元件未充分預(yù)熱，都會導(dǎo)致焊接時溫度不足。

8）操作管理因素同樣關(guān)鍵：印刷后滯留時間過長（超過4小時），焊膏溶劑揮發(fā)；操作人員技能不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；存儲環(huán)境溫濕度失控（超出23±5℃，40-60%RH范圍）。

smt貼片加工廠圖

四、假焊的檢測方法

1）目視檢測

目視檢測是基本、常用的假焊檢測方法。檢測人員通過肉眼觀察焊點的外觀形態(tài)，如焊點的形狀、大小、顏色、光澤度以及焊料的覆蓋情況等，來判斷焊點是否存在假焊問題。

正常的焊點應(yīng)該是表面光滑、光亮，焊料均勻地覆蓋在元器件引腳和PCB焊盤上，并且引腳與焊盤之間的過渡自然。如果焊點表面粗糙、有裂紋、焊料不足或者焊料堆積不均勻等，都可能是假焊的跡象。為了提高目視檢測的準(zhǔn)確性，檢測人員通常會借助放大鏡、顯微鏡等輔助工具進(jìn)行觀察。

目視檢測的優(yōu)點是簡單、直觀、成本低，能夠快速發(fā)現(xiàn)一些明顯的假焊缺陷；但其缺點也很明顯，對于一些微小的、隱藏在焊點內(nèi)部的假焊問題，很難通過目視檢測發(fā)現(xiàn)，而且檢測結(jié)果容易受到檢測人員的經(jīng)驗和主觀因素的影響。

2）在線測試（ICT）

在線測試（ICT）是一種通過專門的測試設(shè)備對電路板上的元器件進(jìn)行電氣性能測試的方法。在測試過程中，ICT設(shè)備會向電路板上的各個測試點施加一定的電壓或電流信號，然后測量相應(yīng)的輸出信號，通過與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，來判斷元器件是否焊接良好以及電路板是否存在短路、斷路等電氣故障。

對于假焊問題，ICT設(shè)備可以通過檢測元器件引腳與焊盤之間的電阻值來判斷。如果焊點存在假焊，其電阻值會明顯增大，超出正常范圍，從而被ICT設(shè)備檢測出來。

ICT測試的優(yōu)點是檢測速度快、準(zhǔn)確性高，能夠檢測出一些目視檢測難以發(fā)現(xiàn)的微小假焊缺陷；但其缺點是測試設(shè)備成本較高，需要針對不同的電路板設(shè)計專門的測試夾具，而且對于一些具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)和功能的電路板，測試程序的開發(fā)和調(diào)試難度較大。

3）自動光學(xué)檢測（AOI）

自動光學(xué)檢測（AOI）是利用光學(xué)成像技術(shù)對電路板進(jìn)行檢測的一種方法。AOI設(shè)備通過攝像頭對電路板上的焊點進(jìn)行拍攝，然后將拍攝到的圖像與預(yù)先存儲的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對比分析，根據(jù)圖像的特征參數(shù)來判斷焊點是否存在假焊、短路、缺件等缺陷。

對于假焊問題，AOI設(shè)備可以通過分析焊點的形狀、大小、顏色、邊緣清晰度等特征來識別，如如果焊點的形狀不規(guī)則、邊緣模糊或者顏色異常，都可能是假焊的表現(xiàn)。

AOI檢測的優(yōu)點是檢測速度快、精度高，能夠?qū)崿F(xiàn)對電路板的全面、自動化檢測，大大提高了檢測效率和準(zhǔn)確性；而且其檢測結(jié)果可以通過圖像的形式直觀地展示出來，便于操作人員進(jìn)行分析和判斷。但其缺點是對檢測環(huán)境的要求較高，需要保證光線充足、均勻，而且對于一些被其他元器件遮擋的焊點，檢測效果可能會受到影響。

4）X射線檢測

X射線檢測是一種利用X射線穿透物體的特性對電路板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測的方法。在檢測過程中，X射線照射到電路板上，由于不同材料對X射線的吸收程度不同，透過電路板的X射線強(qiáng)度也會有所差異。

X射線檢測設(shè)備通過接收透過電路板的X射線，并將其轉(zhuǎn)化為圖像信號，從而可以清晰地顯示出電路板內(nèi)部的焊點結(jié)構(gòu)、元器件引腳與焊盤的連接情況以及是否存在空洞、裂紋等缺陷。

對于假焊問題，X射線檢測可以直接觀察到焊點內(nèi)部的冶金結(jié)合情況，如果焊點內(nèi)部存在未熔合的區(qū)域或者引腳與焊盤之間的連接不緊密，都能夠被準(zhǔn)確地檢測出來。

X射線檢測的優(yōu)點是能夠檢測出其他檢測方法難以發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部假焊缺陷，對于一些多層PCB板和BGA等封裝形式的元器件，檢測效果尤為顯著；但其缺點是檢測設(shè)備成本高、體積大，檢測過程需要專業(yè)人員操作，而且X射線對人體有一定的危害，需要采取相應(yīng)的防護(hù)措施。

五、SMT貼片加工中假焊頻發(fā)？20年老師傅分享根治方案

一塊電路板上百個焊點，一個假焊足以讓整機(jī)失效，電子制造企業(yè)每年因假焊導(dǎo)致的返修成本高達(dá)數(shù)百萬，更別提品牌聲譽(yù)的損失。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，SMT貼片加工技術(shù)已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。在SMT生產(chǎn)線上，假焊問題卻如同一顆定時炸彈，隨時可能引爆產(chǎn)品質(zhì)量危機(jī)。

表面看似完好的焊點，實際內(nèi)部未形成有效連接，這種隱患在生產(chǎn)初期難以察覺，往往在后期測試或使用過程中才暴露，導(dǎo)致返修成本飆升、交貨期延誤、客戶信任度下降。更嚴(yán)重的是假焊問題，可能引發(fā)設(shè)備宕機(jī)甚至安全事故，給企業(yè)帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失和聲譽(yù)風(fēng)險。那么SMT貼片加工廠該如何徹底解決這一頑疾？

六、假焊的定義與危害

1）假焊的定義

假焊從字面意思理解，就是看似焊接良好，但實際上焊點內(nèi)部并未形成真正可靠連接的一種焊接缺陷。在SMT貼片加工中當(dāng)表面上元器件的引腳，或焊端與PCB板上的焊盤通過焊料連接在一起，外觀上呈現(xiàn)出正常焊接的狀態(tài)，如焊點表面光滑、焊料覆蓋完整等，但在焊點的內(nèi)部，焊料與元器件引腳以及PCB焊盤之間并未實現(xiàn)充分的冶金結(jié)合，只是依靠表面的粘附力暫時連接，這種情況就被稱為假焊。

假焊與正常焊接的區(qū)別在于，正常焊接形成的焊點能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力和電氣負(fù)荷，確保電子信號的穩(wěn)定傳輸；而假焊形成的焊點在受到輕微的外力作用，如振動、沖擊，或者在長時間的電氣運(yùn)行過程中，就容易出現(xiàn)斷開的情況，導(dǎo)致電路連接中斷。

2）假焊的危害

2.1. 產(chǎn)品質(zhì)量下降：假焊會使電子產(chǎn)品的電氣連接不穩(wěn)定，導(dǎo)致信號傳輸出現(xiàn)中斷、干擾等問題，如在手機(jī)的SMT貼片加工中，如果射頻模塊的焊點出現(xiàn)假焊，可能會使手機(jī)的信號接收和發(fā)射能力受到嚴(yán)重影響，出現(xiàn)通話質(zhì)量差、網(wǎng)絡(luò)連接不穩(wěn)定等現(xiàn)象，極大地降低了產(chǎn)品的使用體驗和質(zhì)量可靠性。

2.2. 生產(chǎn)效率降低：在生產(chǎn)過程中，假焊問題需要通過檢測手段來發(fā)現(xiàn)，這無疑增加了生產(chǎn)的時間和成本。一旦發(fā)現(xiàn)假焊就需要對產(chǎn)品進(jìn)行返工維修，嚴(yán)重時甚至可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報廢，從而造成生產(chǎn)效率的大幅下降。以大規(guī)模生產(chǎn)的電腦主板為例，若一批主板中存在較高比例的假焊問題，不僅需要耗費大量人力和時間進(jìn)行檢測和返工，還可能延誤產(chǎn)品的交付周期，給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。

2.3. 售后成本增加：即使產(chǎn)品在出廠時通過了檢測，但由于假焊問題具有一定的隱蔽性和潛伏性，在產(chǎn)品銷售后的使用過程中，假焊的焊點可能會逐漸出現(xiàn)松動、斷開的情況，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。這將引發(fā)大量的售后維修和客戶投訴，企業(yè)需要投入大量的人力、物力和財力來處理售后問題，增加了企業(yè)的售后成本，同時也對企業(yè)的品牌形象造成了負(fù)面影響。

3）假焊的隱形危害

假焊在SMT貼片加工中被稱為完鎂缺陷，表面焊點完整，內(nèi)部卻未形成有效的金屬合金層。這種隱患會導(dǎo)致電路板出現(xiàn)間歇性導(dǎo)通或完全斷路。與其它缺陷不同，假焊問題往往在后期測試或使用中才暴露。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，后期修復(fù)假焊的成本是生產(chǎn)過程中糾正的50倍以上，且會導(dǎo)致交期延誤，損害企業(yè)信譽(yù)。

更令人擔(dān)憂的是，假焊甚至無法被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，使品牌聲譽(yù)蒙受巨大損失。在高偳電子領(lǐng)域如醫(yī)療、汽車電子中，假焊可能導(dǎo)致災(zāi)難性后果。因此解決假焊問題已成為SMT貼片加工廠提升競爭力的關(guān)鍵。

七、預(yù)防假焊的系統(tǒng)措施

預(yù)防勝于治療，在SMT貼片加工中尤為如此。從設(shè)計源頭預(yù)防假焊可事半功倍：

1）焊盤設(shè)計優(yōu)化：避免焊盤上存在通孔導(dǎo)致焊料流失；焊盤尺寸與元件端子匹配，間距合理；采用業(yè)界驗證的DFM設(shè)計規(guī)范。

2）PCB預(yù)處理：對氧化PCB（焊盤發(fā)烏）用專用橡皮擦去氧化層；受潮PCB在 110℃干燥箱內(nèi)烘烤8小時；油污污染板用無水乙醇清洗。

3）工藝參數(shù)驗證：新產(chǎn)品導(dǎo)入時，進(jìn)行DOE實驗設(shè)計優(yōu)化參數(shù)；小批量試產(chǎn)確認(rèn)工藝窗口；建立工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫，類似產(chǎn)品快速匹配。

4）環(huán)境控制：車間溫濕度實時監(jiān)控（25±3℃，40-60%RH）；靜電防護(hù)達(dá)標(biāo)（接觸阻抗104-109Ω）；空氣潔凈度控制（尤其是微細(xì)間距元件）。

5）供應(yīng)商管理：建立嚴(yán)格供應(yīng)商審核制度；元器件到貨進(jìn)行可焊性測試；PCB來料檢查表面處理質(zhì)量（如ENIG，HASL）。

6）預(yù)防性維護(hù)：制定設(shè)備定期維護(hù)計劃；熱風(fēng)回流焊爐每周清潔助焊劑殘留；貼片機(jī)每月進(jìn)行精度校準(zhǔn)；建立備件管理系統(tǒng)減少停機(jī)時間。

專業(yè)SMT貼片加工廠的經(jīng)驗證明，假焊問題必需從人機(jī)料法環(huán)五大維度全面管控，建立預(yù)防、控制、檢測、反饋的閉環(huán)系統(tǒng)。深圳某電子制造企業(yè)去年引入這套系統(tǒng)方案后，假焊率從2.1%降至0.3‰以下，年節(jié)省返修費用超280萬元。

電子產(chǎn)品可靠性始于每個焊點的質(zhì)量，選擇具備完善質(zhì)量體系的SMT貼片加工合作伙伴，是避免假焊風(fēng)險的根本之道。畢竟一塊電路板的價值，往往取決于它薄弱的那個焊點。

smt貼片加工廠圖

smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？SMT貼片加工中假焊多由焊膏、設(shè)備及工藝參數(shù)問題導(dǎo)致。常見原因包括焊膏氧化失效、鋼網(wǎng)孔堵塞導(dǎo)致錫量不足、回流爐溫度曲線異?；蚝附訅毫Σ蛔?。解決方法需多維度排查：首先檢測焊膏活性及粘度，定期更換開封超期的焊膏；其次清潔鋼網(wǎng)并優(yōu)化印刷參數(shù)，確保錫量均勻；然后校準(zhǔn)回流爐溫區(qū)，調(diào)整升溫速率與冷卻斜率，必要時增加焊接壓力。生產(chǎn)前進(jìn)行首件測試可有效降低假焊風(fēng)險。