smt貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因？

SMT貼片加工短路的根源可能隱藏在設(shè)計(jì)與來(lái)料環(huán)節(jié)，PCB設(shè)計(jì)若未預(yù)留合理線距或過(guò)孔尺寸偏差，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)間寄生導(dǎo)電路徑；元件引腳共面性差或封裝翹曲，貼裝后易傾斜觸碰鄰近線路。再者來(lái)料檢驗(yàn)疏漏時(shí)，混入引腳變形、可焊性劣化的元件，會(huì)在回流焊中因潤(rùn)濕不良引發(fā)短路。甚至焊盤(pán)氧化、阻焊膜脫落等板材瑕疵，也會(huì)為焊接后漏電埋下隱患。接下來(lái)就讓我們一同深入剖析smt貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因這一棘手問(wèn)題。

smt貼片加工廠家生產(chǎn)圖

一、錫膏印刷環(huán)節(jié)：精確控制的基石一旦動(dòng)搖

錫膏印刷堪稱(chēng)SMT貼片加工的第壹公里，其質(zhì)量對(duì)后續(xù)工藝影響深遠(yuǎn)，此環(huán)節(jié)的微小失控是短路的重要推手。

1）鋼網(wǎng)模板相關(guān)因素

1.1. 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理

1.1.1 開(kāi)口尺寸過(guò)大：當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸比PCB焊盤(pán)尺寸大很多時(shí)，在錫膏印刷過(guò)程中，會(huì)有過(guò)多的錫膏被印刷到焊盤(pán)上。過(guò)多的錫膏在回流焊接時(shí)，流動(dòng)性增加，容易溢出焊盤(pán)，導(dǎo)致相鄰焊盤(pán)之間的錫膏相互連接，從而引發(fā)短路，如對(duì)于一些引腳間距較小的芯片，若鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度比焊盤(pán)寬度大0.1mm以上，短路的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)顯著提高。

1.1.2 開(kāi)口形狀不當(dāng)：鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀對(duì)錫膏的釋放和成型有著重要影響。如果開(kāi)口形狀不是理想的倒梯形（上小下大），而是矩形或其他不利于錫膏脫模的形狀，錫膏在印刷后可能會(huì)出現(xiàn)邊緣不整齊、塌落等現(xiàn)象，在細(xì)間距焊盤(pán)之間就容易形成短路，如開(kāi)口的內(nèi)角如果是直角，錫膏在該位置容易堆積，回流時(shí)就容易造成橋接。

1.1.3 鋼網(wǎng)張力不足或變形：張力不足（通常要求>35N/cm2）的鋼網(wǎng)在刮刀壓力下會(huì)局部下陷，導(dǎo)致錫膏增厚甚至滲漏到非焊盤(pán)區(qū)域。長(zhǎng)期使用或清潔不當(dāng)導(dǎo)致的鋼網(wǎng)孔壁粗糙、變形也會(huì)破壞錫膏釋放的均勻性，為短路埋下隱患。

1.1.4當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸超出焊盤(pán)設(shè)計(jì)（特別是針對(duì)細(xì)間距器件如0.4mm pitch以下的QFP、BGA），或開(kāi)口形狀（如未做內(nèi)凹、外擴(kuò)優(yōu)化）不能有效約束錫膏沉積時(shí)，極易在印刷后形成過(guò)量或形狀不規(guī)則的錫膏，在回流時(shí)產(chǎn)生橋連。SMT貼片加工廠需嚴(yán)格審核鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，確保開(kāi)口尺寸、形狀與厚度精確匹配元件和焊盤(pán)。

1.2. 鋼網(wǎng)厚度選擇不合適

1.2.1 鋼網(wǎng)過(guò)厚：過(guò)厚的鋼網(wǎng)會(huì)使印刷到PCB焊盤(pán)上的錫膏量過(guò)多。對(duì)于一些對(duì)錫膏量要求較為嚴(yán)格的細(xì)間距元器件，過(guò)多的錫膏在回流焊接時(shí)，難以在表面張力的作用下保持在焊盤(pán)范圍內(nèi)，容易向相鄰焊盤(pán)流動(dòng)，導(dǎo)致短路，一般對(duì)于引腳間距小于0.5mm的IC，若使用厚度超過(guò)0.12mm的鋼網(wǎng)，短路的概率會(huì)明顯上升。

1.2.2 鋼網(wǎng)過(guò)?。轰摼W(wǎng)過(guò)薄則可能導(dǎo)致錫膏印刷量不足，雖然錫膏量不足本身不會(huì)直接造成短路，但可能會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，在后續(xù)的使用過(guò)程中，元器件受到振動(dòng)或其他外力作用時(shí)，焊點(diǎn)容易開(kāi)裂，進(jìn)而引發(fā)短路等潛在問(wèn)題。

1.3. 鋼網(wǎng)制作質(zhì)量問(wèn)題

1.3.1 網(wǎng)孔內(nèi)壁粗糙：在鋼網(wǎng)制作過(guò)程中，如果網(wǎng)孔內(nèi)壁沒(méi)有進(jìn)行良好的拋光處理，表面粗糙度較大，錫膏在通過(guò)網(wǎng)孔印刷時(shí)，就容易粘附在網(wǎng)孔內(nèi)壁上，導(dǎo)致錫膏下錫不暢。為了保證錫膏能夠順利印刷，操作人員可能會(huì)加大刮刀壓力或增加印刷次數(shù)，這又會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷量過(guò)多，增加短路的風(fēng)險(xiǎn)。

1.3.2 網(wǎng)孔堵塞：在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔可能會(huì)被錫膏中的雜質(zhì)、灰塵等堵塞。當(dāng)網(wǎng)孔堵塞時(shí)，對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上錫膏印刷量會(huì)減少甚至沒(méi)有錫膏，而周?chē)暮副P(pán)可能會(huì)因?yàn)殄a膏在印刷過(guò)程中的擠壓而出現(xiàn)錫膏量過(guò)多的情況，從而在回流焊接時(shí)引發(fā)短路。       

2）印刷參數(shù)設(shè)定失當(dāng)：

2.1. 刮刀壓力不當(dāng)

2.1.1 壓力過(guò)大：當(dāng)刮刀壓力過(guò)大時(shí)，錫膏會(huì)受到過(guò)度擠壓，不僅可能會(huì)使錫膏擠出鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙，在PCB表面形成多余的錫膏，還可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB之間的摩擦力增大，使鋼網(wǎng)在印刷過(guò)程中發(fā)生位移，從而造成錫膏印刷位置偏差。在細(xì)間距焊盤(pán)上，這些問(wèn)題都極易引發(fā)短路，一般對(duì)于普通的SMT貼片加工，刮刀壓力應(yīng)控制在3 - 5N/mm，如果是細(xì)間距的高精度印刷，壓力則需要更精準(zhǔn)地調(diào)整，通常在3 - 4N/mm之間。

2.1.2 壓力過(guò)?。汗蔚秹毫^(guò)小，錫膏無(wú)法充分填充到鋼網(wǎng)的開(kāi)口中，會(huì)導(dǎo)致印刷到PCB焊盤(pán)上的錫膏量不足，影響焊點(diǎn)的形成質(zhì)量。為了彌補(bǔ)錫膏量不足的問(wèn)題，操作人員可能會(huì)多次印刷，這又可能導(dǎo)致錫膏在焊盤(pán)上堆積不均勻，在回流焊接時(shí)引發(fā)短路。

2.2. 印刷速度不合理

2.2.1 速度過(guò)快：印刷速度過(guò)快時(shí)，錫膏在刮刀的推動(dòng)下，來(lái)不及充分填充到鋼網(wǎng)的開(kāi)口中，就會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷量不足，同時(shí)也會(huì)使錫膏在鋼網(wǎng)表面的滾動(dòng)不均勻，形成拖尾現(xiàn)象。這種不均勻的錫膏印刷在回流焊接時(shí)，容易造成焊點(diǎn)大小不一，在細(xì)間距焊盤(pán)之間可能引發(fā)短路。對(duì)于細(xì)間距SMT貼片加工，合適的印刷速度一般在10 - 20mm/s之間。

2.2.2 速度過(guò)慢：印刷速度過(guò)慢，錫膏在鋼網(wǎng)表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)因?yàn)槿軇]發(fā)而變干，導(dǎo)致下錫不暢。為了保證錫膏的轉(zhuǎn)移量，操作人員可能會(huì)加大刮刀壓力，這又會(huì)帶來(lái)錫膏印刷量過(guò)多、印刷位置偏差等問(wèn)題，增加短路的風(fēng)險(xiǎn)。

2.3. 印刷方式選擇有誤

2.3.1 接觸式印刷問(wèn)題：接觸式印刷是指鋼網(wǎng)與PCB直接接觸進(jìn)行印刷。在這種印刷方式下，如果鋼網(wǎng)與PCB之間的平整度不好，或者在印刷過(guò)程中PCB發(fā)生了輕微的變形，就會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB之間的接觸不均勻，部分區(qū)域錫膏印刷量過(guò)多，部分區(qū)域印刷量不足。在細(xì)間距焊盤(pán)上，印刷量過(guò)多的區(qū)域容易引發(fā)短路。

2.3.2 非接觸式印刷問(wèn)題：非接觸式印刷是鋼網(wǎng)與PCB之間存在一定間隙（一般為0.5 - 1.0mm）的印刷方式。對(duì)于一些高精度的細(xì)間距SMT貼片加工，非接觸式印刷可能無(wú)法保證錫膏印刷的精度，容易出現(xiàn)錫膏印刷位置偏差、錫膏量不均勻等問(wèn)題，從而增加短路的可能性。

2.3.3 刮刀壓力/速度/角度不匹配：過(guò)大的刮刀壓力可能壓壞鋼網(wǎng)或迫使錫膏滲入鋼網(wǎng)與PCB間隙；壓力過(guò)小則可能導(dǎo)致錫膏填充不足或刮不干凈。不恰當(dāng)?shù)墓蔚端俣龋ㄟ^(guò)快導(dǎo)致填充不足，過(guò)慢可能導(dǎo)致錫膏坍塌）和角度都會(huì)影響印刷質(zhì)量。SMT貼片加工中必需根據(jù)錫膏特性（粘度、金屬含量）和PCB狀況精細(xì)調(diào)整這些參數(shù)。

2.3.4 脫模速度/距離不當(dāng)：脫模速度過(guò)快或距離過(guò)小，易破壞剛剛印刷成型的錫膏圖形，導(dǎo)致錫膏拉尖、拖尾甚至沾污鄰近焊盤(pán)。精準(zhǔn)控制脫模過(guò)程對(duì)保證圖形清晰至關(guān)重要。

3）錫膏管理不善：

3.1. 錫膏黏度不合適

3.1.1 黏度過(guò)低：錫膏黏度是影響其印刷性能和保持形狀能力的重要參數(shù)。如果錫膏黏度過(guò)低，在印刷過(guò)程中，錫膏容易在刮刀的壓力下過(guò)度流動(dòng)，難以準(zhǔn)確地填充到鋼網(wǎng)的開(kāi)口中，導(dǎo)致印刷后的錫膏圖形不清晰、邊緣不整齊。在細(xì)間距焊盤(pán)上，這種不整齊的錫膏在回流焊接時(shí)，就容易形成橋接短路，一般對(duì)于細(xì)間距SMT貼片加工，合適的錫膏黏度應(yīng)在800 - 1200Pa·s左右，如果黏度低于這個(gè)范圍，短路風(fēng)險(xiǎn)會(huì)顯著增加。

3.1.2 黏度過(guò)高：錫膏黏度過(guò)高時(shí)，其流動(dòng)性差，在印刷過(guò)程中難以順利通過(guò)鋼網(wǎng)網(wǎng)孔，會(huì)導(dǎo)致錫膏下錫量不足，需要增加刮刀壓力或印刷次數(shù)來(lái)保證錫膏的轉(zhuǎn)移量。這樣做不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率，還可能因錫膏受到過(guò)度擠壓而溢出焊盤(pán)，引發(fā)短路。

3.1.3 粘度失控：錫膏粘度受溫度、濕度、擱置時(shí)間影響顯著。粘度過(guò)低，印刷后錫膏圖形易坍塌、擴(kuò)散；粘度過(guò)高，則填充不足、易產(chǎn)生空洞。SMT貼片加工車(chē)間需嚴(yán)格執(zhí)行錫膏回溫、攪拌規(guī)范，并利用粘度計(jì)監(jiān)控。

3.2. 錫膏金屬含量異常

3.2.1 金屬含量過(guò)高：錫膏中的金屬含量對(duì)其焊接性能有著重要影響。如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或者使用了回收的錫膏，其中的稀釋劑成分可能會(huì)揮發(fā)，導(dǎo)致金屬含量相對(duì)升高。金屬含量過(guò)高的錫膏，黏度會(huì)下降，印刷后錫膏容易出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，在相鄰焊盤(pán)之間形成連接，造成短路。

3.2.2 金屬含量過(guò)低：金屬含量過(guò)低的錫膏，焊接強(qiáng)度不足，容易出現(xiàn)虛焊等問(wèn)題。虛焊的焊點(diǎn)在后續(xù)使用過(guò)程中，受到電氣應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力作用時(shí)，可能會(huì)發(fā)生斷裂，進(jìn)而引發(fā)短路等故障。

3.2.3 金屬含量與顆粒度不適用：金屬含量過(guò)低或顆粒尺寸分布不佳（如過(guò)多細(xì)粉）的錫膏，其抗坍塌性差，在印刷后或回流預(yù)熱階段更容易擴(kuò)散相連。

3.3. 錫膏顆粒尺寸問(wèn)題

3.3.1 顆粒尺寸過(guò)?。哄a膏中的焊料顆粒尺寸越小，其比表面積越大，表面活性越高，在印刷過(guò)程中更容易擴(kuò)散。對(duì)于細(xì)間距SMT貼片加工，如果使用了顆粒尺寸過(guò)?。ㄈ缧∮?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri;">25μm）的錫膏，印刷后錫膏在焊盤(pán)上的形狀保持能力較差，容易向相鄰焊盤(pán)蔓延，導(dǎo)致短路。

3.3.2 顆粒尺寸過(guò)大：顆粒尺寸過(guò)大的錫膏，在通過(guò)鋼網(wǎng)網(wǎng)孔時(shí)會(huì)遇到困難，可能導(dǎo)致下錫不暢、錫膏量不足等問(wèn)題。這會(huì)影響焊點(diǎn)的形成質(zhì)量，雖然不一定直接導(dǎo)致短路，但可能會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，在后續(xù)使用中引發(fā)短路隱患。

4）PCB支撐與定位偏差：

4.1支撐不平或頂針位置不當(dāng)：PCB下方支撐不足或不均勻，在刮刀壓力下會(huì)產(chǎn)生局部變形，導(dǎo)致該區(qū)域錫膏厚度異常增厚，極易引發(fā)橋連。SMT貼片加工中需要針對(duì)每款PCB設(shè)計(jì)專(zhuān)用的、支撐點(diǎn)分布合理的支撐治具。

4.2 Mark點(diǎn)識(shí)別偏差或PCB定位不準(zhǔn)：印刷機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤(pán)錯(cuò)位，錫膏印偏甚至印到焊盤(pán)之間的阻焊層上，回流后必然短路。定期的設(shè)備校準(zhǔn)和Mark點(diǎn)質(zhì)量檢查是關(guān)鍵。

二、元件貼裝環(huán)節(jié)：精準(zhǔn)定位的毫厘之差

貼片機(jī)是SMT貼片加工實(shí)現(xiàn)高密度組裝的精密之手，其精度直接影響元件間的電氣隔離。

1. 貼裝精度偏移：

1.1設(shè)備精度誤差或校準(zhǔn)失效：貼片機(jī)X/Y/θ軸的定位精度（如CPH指標(biāo)）不足，或吸嘴、相機(jī)、光學(xué)校準(zhǔn)模塊存在偏差，導(dǎo)致元件貼放位置偏離預(yù)定焊盤(pán)中心。當(dāng)元件引腳/端電極偏移到鄰近焊盤(pán)或元件本體上時(shí)，回流后極易與相鄰導(dǎo)體形成錫橋。高精度SMT貼片加工線需定期進(jìn)行設(shè)備精度校驗(yàn)與補(bǔ)償。

1.2吸嘴磨損/選擇不當(dāng)或真空不足：磨損或型號(hào)不匹配的吸嘴會(huì)導(dǎo)致拾取不穩(wěn)、元件在貼放瞬間發(fā)生偏移或角度傾斜。真空不足則可能在貼放前元件就發(fā)生掉落或移位。這些因素都會(huì)破壞精確定位。

2. 貼裝高度不正確

2.1 貼裝高度過(guò)低：對(duì)于細(xì)間距元器件，如引腳間距在0.5mm及以下的IC，如果貼裝高度過(guò)低，元器件在貼裝到PCB上時(shí)，會(huì)對(duì)印刷好的錫膏施加過(guò)大的壓力，使錫膏發(fā)生變形、塌落。這些變形的錫膏在回流焊接時(shí)，容易向相鄰引腳之間流動(dòng)，導(dǎo)致短路，一般對(duì)于這類(lèi)細(xì)間距元器件，貼裝高度應(yīng)控制在0 - 0.1mm之間，避免貼裝高度過(guò)低對(duì)錫膏造成不良影響。

2.2 貼裝高度過(guò)高：貼裝高度過(guò)高，元器件引腳與焊盤(pán)之間的錫膏量可能不足，無(wú)法形成良好的焊接連接，容易出現(xiàn)虛焊問(wèn)題。虛焊的焊點(diǎn)在后續(xù)使用過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)殡姎鈶?yīng)力或機(jī)械應(yīng)力的作用而斷裂，進(jìn)而引發(fā)短路等故障。

3. 貼裝偏移

3.1 X - Y方向偏移：貼片機(jī)在貼裝元器件時(shí)，如果出現(xiàn)X - Y方向的偏移，導(dǎo)致元器件引腳與PCB焊盤(pán)沒(méi)有完全對(duì)齊，部分引腳可能會(huì)與相鄰焊盤(pán)上的錫膏接觸。在回流焊接時(shí)，這些接觸的錫膏會(huì)連接在一起，造成短路，如對(duì)于0402、0603等小尺寸貼片元件，如果貼裝偏移超過(guò)0.05mm，短路的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)明顯增加。

3.2 旋轉(zhuǎn)偏移：元器件在貼裝過(guò)程中發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，也會(huì)使引腳與焊盤(pán)的相對(duì)位置發(fā)生變化，導(dǎo)致引腳與相鄰焊盤(pán)之間的距離變小。在回流焊接時(shí)，錫膏容易在這些距離變小的引腳之間形成橋接短路。

4. 元件供料問(wèn)題：

4.1 編帶孔距誤差或料架進(jìn)給故障：元件編帶本身孔距不準(zhǔn)，或料架（Feeder）齒輪磨損、進(jìn)給不穩(wěn)定，導(dǎo)致元件在吸取位置就存在偏差。SMT貼片加工中需對(duì)進(jìn)料和Feeder進(jìn)行嚴(yán)格點(diǎn)檢。

4.2元件本體尺寸或引腳共面性超差：來(lái)料元件本身存在尺寸超標(biāo)、引腳（特別是鷗翼形引腳）彎曲、共面性不良等問(wèn)題，即使貼片機(jī)定位準(zhǔn)確，元件自身的不規(guī)則也會(huì)在貼裝后導(dǎo)致引腳搭接到不應(yīng)接觸的區(qū)域。

三、回流焊接環(huán)節(jié)：熱力作用下的塑形風(fēng)險(xiǎn)

回流焊是SMT貼片加工中錫膏熔融、形成焊點(diǎn)的關(guān)鍵階段，溫度曲線的微妙變化是短路的重要誘因。

1. 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：

1.1預(yù)熱升溫斜率/時(shí)間不足：過(guò)快的升溫或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，溶劑和助焊劑揮發(fā)不充分。在進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，殘留溶劑劇烈沸騰可能引發(fā)錫珠飛濺，濺落的錫珠若落在焊盤(pán)間則造成短路，同時(shí)助焊劑提前消耗殆盡，降低了錫膏在熔融時(shí)的表面張力，抗橋連能力減弱。

1.2峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：過(guò)高的溫度或過(guò)長(zhǎng)的液相線以上時(shí)間，會(huì)加劇熔融焊料的潤(rùn)濕鋪展能力，使其更容易沿著元件引腳或端電極爬升擴(kuò)散，當(dāng)相鄰焊點(diǎn)的熔融焊料相遇時(shí)就形成橋連。這在細(xì)間距器件上尤為明顯。SMT貼片加工必需依據(jù)錫膏規(guī)格書(shū)和PCB/元件熱容精確設(shè)定曲線。

1.3冷卻速率過(guò)慢：緩慢的冷卻過(guò)程延長(zhǎng)了焊料處于熔融或半熔融狀態(tài)的時(shí)間，在元件因熱應(yīng)力產(chǎn)生微小偏移（如立碑現(xiàn)象的初始階段）或振動(dòng)影響下，增加了焊料橋連的風(fēng)險(xiǎn)。

1.4. 升溫速度過(guò)快：在回流焊的預(yù)熱階段，如果升溫速度過(guò)快（超過(guò)3℃/s），錫膏中的助焊劑會(huì)迅速揮發(fā)，產(chǎn)生大量氣體。這些氣體在錫膏中形成氣泡，當(dāng)氣泡破裂時(shí)，會(huì)推動(dòng)錫膏流動(dòng)，導(dǎo)致錫膏在焊盤(pán)上的分布不均勻。在細(xì)間距焊盤(pán)之間，這種不均勻的錫膏流動(dòng)可能會(huì)引發(fā)短路。

1.5. 加熱溫度過(guò)高：加熱溫度過(guò)高，超過(guò)了錫膏的合適回流溫度范圍（一般比錫膏熔點(diǎn)高20 - 30℃），錫膏的表面張力會(huì)降低，流動(dòng)性大大增加。過(guò)多的錫膏會(huì)從焊盤(pán)上溢出，流向相鄰焊盤(pán)，從而造成短路，如對(duì)于常用的Sn - Ag - Cu無(wú)鉛錫膏，其熔點(diǎn)約為217℃，如果回流焊的峰值溫度超過(guò)247℃，短路的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)顯著上升。

2. 爐膛內(nèi)溫度均勻性差：橫向/縱向溫區(qū)溫差過(guò)大：回流爐各溫區(qū)溫度設(shè)定不合理或加熱元件老化，導(dǎo)致?tīng)t膛內(nèi)存在明顯的溫度不均勻區(qū)域（冷點(diǎn)/熱點(diǎn)）。同一塊PCB上不同位置經(jīng)歷的峰值溫度和時(shí)間不同，可能導(dǎo)致局部區(qū)域焊料過(guò)度回流而橋連，而其他區(qū)域則可能冷焊。定期爐溫測(cè)試（TPT）和爐膛清潔保養(yǎng)是SMT貼片加工質(zhì)量的保障。

3. 助焊劑活性不足或失效：助焊劑選型錯(cuò)誤或變質(zhì)：選用了潤(rùn)濕能力差、去除氧化層能力弱的助焊劑，或錫膏中助焊劑因存儲(chǔ)不當(dāng)（高溫、暴露空氣）而提前失效。這會(huì)導(dǎo)致熔融焊料表面張力過(guò)大、流動(dòng)性變差，無(wú)法有效收縮形成獨(dú)立焊點(diǎn)，反而更容易在相鄰導(dǎo)體間形成拉絲橋連。

4. 焊劑潤(rùn)濕速度太快：焊劑的潤(rùn)濕速度過(guò)快，會(huì)使錫膏在短時(shí)間內(nèi)迅速鋪展，可能導(dǎo)致錫膏在焊盤(pán)上的分布失控。在細(xì)間距焊盤(pán)之間，過(guò)快的焊劑潤(rùn)濕速度容易使錫膏連接相鄰焊盤(pán)，造成短路，一般合適的焊劑潤(rùn)濕速度應(yīng)保證錫膏在回流焊接過(guò)程中能夠均勻、穩(wěn)定地鋪展，形成良好的焊點(diǎn)。

5. 錫膏受熱速度與電路板不一致：當(dāng)錫膏受熱速度比電路板快很多時(shí)，錫膏會(huì)過(guò)早熔化并開(kāi)始流動(dòng)，而此時(shí)電路板還沒(méi)有充分預(yù)熱，其表面的溫度分布不均勻。這種情況下，熔化的錫膏可能會(huì)流向溫度較低的區(qū)域，在相鄰焊盤(pán)之間形成短路，反之如果電路板受熱速度比錫膏快，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏熔化不充分，出現(xiàn)虛焊等問(wèn)題，虛焊焊點(diǎn)在后續(xù)使用中也可能引發(fā)短路。

四、PCB設(shè)計(jì)缺陷：先天不足的隱患

即使SMT貼片加工制程控制完鎂，不良的PCB設(shè)計(jì)本身可能就是短路的溫床。

1. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理：

1.1焊盤(pán)尺寸/間距過(guò)小：這是細(xì)間距和高密度設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的短路根源。焊盤(pán)本身尺寸過(guò)大，或相鄰焊盤(pán)間距（特別是引腳之間、芯片引腳與鄰近過(guò)孔/走線之間）設(shè)計(jì)得小于制程能力（如小于0.2mm甚至0.15mm），超出了鋼網(wǎng)印刷和回流焊表面張力的安全邊界，橋連風(fēng)險(xiǎn)劇增。SMT貼片加工前進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì)審查至關(guān)重要。

1.2 焊盤(pán)尺寸過(guò)大：焊盤(pán)尺寸過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致印刷到焊盤(pán)上的錫膏量相對(duì)較多。在回流焊接時(shí)，過(guò)多的錫膏容易溢出焊盤(pán)，與相鄰焊盤(pán)的錫膏連接，引發(fā)短路。特別是對(duì)于細(xì)間距元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，應(yīng)嚴(yán)格按照元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)要求進(jìn)行，確保焊盤(pán)尺寸精準(zhǔn)。

1.3 焊盤(pán)間距過(guò)?。喝绻副P(pán)間距小于元器件引腳間距或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求（如對(duì)于0.5mm引腳間距的IC，焊盤(pán)間距一般應(yīng)不小于0.3mm），在回流焊接時(shí)，錫膏在表面張力的作用下，很容易在相鄰焊盤(pán)之間形成橋接短路。

1.4 焊盤(pán)形狀不規(guī)范：焊盤(pán)形狀不規(guī)范，如焊盤(pán)邊緣不整齊、有毛刺等，會(huì)影響錫膏在焊盤(pán)上的印刷和回流焊接時(shí)的鋪展。不規(guī)范的焊盤(pán)形狀可能導(dǎo)致錫膏在某些位置堆積過(guò)多，在回流時(shí)引發(fā)短路。

1.5 阻焊層設(shè)計(jì)不當(dāng)：阻焊（Solder Mask）開(kāi)窗過(guò)?。?/span>Undefined Pad），未能有效覆蓋焊盤(pán)間的基材；或阻焊橋（Solder Mask Dam）寬度不足甚至缺失（特別是在QFN、LGA器件底部或細(xì)間距引腳間），使得熔融焊料失去了物理阻隔屏障，容易流淌相連。

2. 元件布局過(guò)于密集：相鄰元件本體間距過(guò)小，特別是當(dāng)元件高度不同時(shí)，較高的元件在回流過(guò)程中可能因熱風(fēng)或振動(dòng)發(fā)生微小傾斜，其引腳或端電極可能接觸到鄰近較低元件的焊點(diǎn)或本體上的金屬部分，形成短路。

3. 散熱過(guò)孔位置不當(dāng)：為QFN、BGA等底部散熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)的散熱過(guò)孔群，如果位置過(guò)于靠近器件邊緣或信號(hào)引腳焊盤(pán)，且未做充分阻焊覆蓋，在回流時(shí)熔融焊料可能通過(guò)毛細(xì)作用被吸入過(guò)孔，并在器件底部或過(guò)孔附近形成錫珠或錫渣，導(dǎo)致與相鄰引腳短路（俗稱(chēng)排氣孔短路）。SMT貼片加工工程師需與設(shè)計(jì)者溝通優(yōu)化過(guò)孔位置和阻焊設(shè)計(jì)。

五、錫膏與助焊劑殘留物：潛在的導(dǎo)電路徑

1. 助焊劑殘留物導(dǎo)電：某些免清洗錫膏中的活性劑殘留物（如有機(jī)酸或鹵化物）在特定環(huán)境條件（高溫高濕）下，如果未能充分分解或清洗干凈，可能具有離子導(dǎo)電性或吸濕后降低表面絕緣電阻（SIR）。當(dāng)這些殘留物在相鄰導(dǎo)體間形成連續(xù)膜層時(shí)，就可能引發(fā)電化學(xué)遷移（ECM）或直接提供導(dǎo)電路徑，導(dǎo)致絕緣失效（表現(xiàn)為短路）。選擇低殘留、高可靠性的錫膏并確保其充分熱分解是SMT貼片加工的關(guān)鍵。

2. 金屬錫渣/錫珠：除了回流時(shí)錫珠飛濺外，鋼網(wǎng)底部清潔不徹底殘留的錫膏干燥后形成錫渣，在后續(xù)印刷過(guò)程中可能被刮刀帶到PCB上污染非焊盤(pán)區(qū)域。這些錫渣或錫珠在回流爐中熔化，若其位置恰好在兩個(gè)導(dǎo)體之間，就成為短路的直接導(dǎo)因。嚴(yán)格的鋼網(wǎng)底部自動(dòng)擦拭頻率和效果監(jiān)控是SMT貼片加工良率的保障。

smt貼片加工廠家生產(chǎn)圖

六、物料與操作污染：不可忽視的隱形殺手

1. PCB或元件污染：PCB制造或存儲(chǔ)過(guò)程中受到油脂、硅油、金屬碎屑等污染；元件在包裝、運(yùn)輸或開(kāi)封后存儲(chǔ)中被污染（如指紋、灰塵、其他金屬顆粒）。這些污染物可能破壞阻焊層的絕緣性，或直接在焊盤(pán)間形成導(dǎo)電路徑，或在回流過(guò)程中干擾焊料的正常潤(rùn)濕行為，誘發(fā)短路。SMT貼片加工車(chē)間需維持高潔凈度，并規(guī)范物料存儲(chǔ)與操作。

2. 車(chē)間環(huán)境粉塵：SMT車(chē)間若潔凈度控制不佳，空氣中漂浮的導(dǎo)電性粉塵（如金屬粉末、碳粉）或纖維，沉降到PCB上，特別是在高密度區(qū)域，可能在回流焊后嵌入焊點(diǎn)間或直接橋接導(dǎo)體造成短路。

七、其他綜合因素原因

1. 焊點(diǎn)立碑引發(fā)的連帶短路：片式元件（如電阻電容）在回流時(shí)因兩端潤(rùn)濕力不平衡發(fā)生一端翹起的立碑現(xiàn)象。在翹起過(guò)程中或倒伏時(shí)，元件的金屬化端電極可能意外搭接到鄰近的線路、焊盤(pán)或其他元件上，形成非預(yù)期的電氣連接（短路）。

2. BGA/CSP底部錫球連錫：對(duì)于球柵陣列封裝，錫球共面性差、焊盤(pán)設(shè)計(jì)或鋼網(wǎng)開(kāi)口不當(dāng)、回流曲線不匹配（如峰值溫度不足、均溫時(shí)間不夠）都可能導(dǎo)致底部相鄰錫球在回流時(shí)熔融相連而未有效分離，形成難以檢測(cè)的底部橋連短路。X射線檢測(cè)是SMT貼片加工中排查此類(lèi)問(wèn)題的必備手段。

短路現(xiàn)象如同精密交響樂(lè)中的刺耳雜音，它提示著SMT貼片加工流程中的潛在失衡。從錫膏印刷的精確沉積，到貼片機(jī)的微米級(jí)定位；從回流焊爐內(nèi)的熱力之舞，到PCB設(shè)計(jì)的毫米智慧，每一個(gè)環(huán)節(jié)的細(xì)微偏差都可能引發(fā)昂貴的電氣連接災(zāi)難。

真正高效的SMT貼片加工服務(wù)商，不會(huì)僅僅滿(mǎn)足于故障修復(fù)，而是構(gòu)建起一套涵蓋設(shè)計(jì)審查、物料管控、制程監(jiān)控與設(shè)備維護(hù)的全方位防御體系。每一次鋼網(wǎng)張力的校準(zhǔn)、每一回爐溫曲線的優(yōu)化、每一份物料的追溯記錄，都是對(duì)短路隱患的無(wú)聲狙擊。

當(dāng)您的產(chǎn)品在SMT貼片加工產(chǎn)線上流暢運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)AOI檢測(cè)儀持續(xù)亮起代表合格的綠色信號(hào)，背后正是這些嚴(yán)苛工藝標(biāo)準(zhǔn)與系統(tǒng)性品控的無(wú)聲守護(hù)。選擇深諳短路成因并能系統(tǒng)性預(yù)防的加工伙伴，就是選擇電路板可靠性的堅(jiān)實(shí)基石，更是選擇產(chǎn)品在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的核心保障。

八、SMT貼片加工基礎(chǔ)概述

1）SMT貼片加工簡(jiǎn)介

SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的插件式組裝技術(shù)，SMT貼片加工具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)，如更高的組裝密度、更輕的重量、更小的體積、更高的可靠性以及更好的高頻特性等，因此在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中得到了極為廣泛的應(yīng)用。

2）SMT貼片加工流程

2.1. 錫膏印刷：這是SMT貼片加工的起始步驟，借助錫膏印刷機(jī)將錫膏精準(zhǔn)地印刷到PCB的焊盤(pán)上。錫膏作為連接電子元器件與PCB的關(guān)鍵材料，其印刷的質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的效果。在印刷過(guò)程中需嚴(yán)格把控刮刀壓力、印刷速度、脫模速度等參數(shù)，以確保錫膏印刷的厚度均勻、位置精準(zhǔn)，避免出現(xiàn)錫膏量過(guò)多或過(guò)少、印刷偏移等問(wèn)題。

2.2. 元件貼裝：運(yùn)用貼片機(jī)將各類(lèi)電子元器件精確地貼裝到已印刷好錫膏的PCB焊盤(pán)上。貼片機(jī)的精度和速度是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。在貼裝過(guò)程中，要保證元器件的貼裝位置準(zhǔn)確無(wú)誤，引腳與焊盤(pán)良好對(duì)齊，避免出現(xiàn)貼裝偏移、立碑、側(cè)立等不良現(xiàn)象。

2.3. 回流焊接：經(jīng)過(guò)貼裝的PCB進(jìn)入回流焊爐，在回流焊爐內(nèi)，錫膏經(jīng)歷預(yù)熱、升溫、回流、冷卻等階段，通過(guò)加熱使錫膏熔化，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB焊盤(pán)之間的電氣連接和機(jī)械固定?；亓骱傅臏囟惹€設(shè)置至關(guān)重要，它直接影響到焊接質(zhì)量，若溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，可能引發(fā)虛焊、短路、橋接等焊接缺陷。

2.4. 檢測(cè)與維修：焊接完成后，需對(duì)PCB進(jìn)行全面檢測(cè)，以甄別是否存在焊接缺陷。常用的檢測(cè)手段包括人工目檢、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線檢測(cè)（AXI）等。一旦檢測(cè)出短路等不良問(wèn)題，需及時(shí)進(jìn)行維修，維修人員通常會(huì)借助烙鐵、熱風(fēng)槍等工具對(duì)問(wèn)題焊點(diǎn)進(jìn)行處理。

九、短路現(xiàn)象在SMT貼片加工中的危害及常見(jiàn)表現(xiàn)形式

1）短路現(xiàn)象的危害

1.1. 產(chǎn)品性能受損：短路會(huì)致使電路中的電流出現(xiàn)異常流動(dòng)，偏離正常的設(shè)計(jì)路徑，進(jìn)而影響電子產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)，如可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸出現(xiàn)干擾、失真，使電子產(chǎn)品的功能無(wú)法正常發(fā)揮，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)巩a(chǎn)品完全喪失使用價(jià)值。

1.2. 生產(chǎn)效率降低：在生產(chǎn)過(guò)程中一旦發(fā)現(xiàn)短路問(wèn)題，就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行逐一排查和修復(fù)，這無(wú)疑會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間和人力成本，嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度，降低生產(chǎn)效率。若短路問(wèn)題頻繁出現(xiàn)，還可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)線的停滯，給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失。

1.3. 成本增加：短路引發(fā)的不良品需要進(jìn)行維修或報(bào)廢處理，這不僅增加了原材料成本，還因維修過(guò)程中耗費(fèi)的人力、物力以及設(shè)備損耗，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)成本，此外由于產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題可能引發(fā)的客戶(hù)投訴、退貨等情況，還會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)造成負(fù)面影響，間接增加企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本。

2）短路現(xiàn)象的常見(jiàn)表現(xiàn)形式

2.1. 引腳間橋接：這是SMT貼片加工中為常見(jiàn)的短路形式，多發(fā)生于細(xì)間距IC的引腳之間。由于IC引腳間距較小，若模板設(shè)計(jì)不合理、錫膏印刷量過(guò)多或貼片過(guò)程中出現(xiàn)偏移，都極易導(dǎo)致相鄰引腳之間的錫膏在回流焊接時(shí)相互連接，形成橋接短路，如在一些引腳間距為0.5mm甚至更小的IC上，橋接短路問(wèn)題尤為突出。

2.2. 元器件與焊盤(pán)間短路：在貼片過(guò)程中，如果元器件的貼裝位置出現(xiàn)較大偏差，導(dǎo)致元器件的引腳或焊端與相鄰的焊盤(pán)接觸，或者在焊接過(guò)程中，錫膏流動(dòng)異常，使元器件與非目標(biāo)焊盤(pán)之間形成電氣連接，就會(huì)造成元器件與焊盤(pán)間的短路。

2.3. PCB線路間短路：PCB本身的線路設(shè)計(jì)不合理、線路制作過(guò)程中出現(xiàn)缺陷（如線路蝕刻不完全、阻焊層破損等），都可能導(dǎo)致PCB上不同線路之間出現(xiàn)短路，此外在SMT貼片加工過(guò)程中，如果操作不當(dāng)，如對(duì)PCB造成機(jī)械損傷，也可能使線路間的絕緣層破壞，引發(fā)短路。

十、SMT貼片加工小貼士：

Q：如何快速判斷生產(chǎn)線短路的主要來(lái)源？

A：可結(jié)合位置分析法：若短路集中在特定元件（如QFP），重點(diǎn)查鋼網(wǎng)開(kāi)口與貼裝精度；若呈隨機(jī)分布，優(yōu)先排查錫膏印刷參數(shù)與PCB支撐；若在爐后特定溫區(qū)位置出現(xiàn)，需驗(yàn)證回流溫度均勻性。

Q：對(duì)于0.3mm pitch的芯片，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是什么？

A：除常規(guī)開(kāi)口比例（建議1：0.92）外，必需采用激光切割+電拋光工藝，確?？妆诠饣煌瑫r(shí)設(shè)計(jì)微錐度（Taper）和內(nèi)凹（Home Plate）結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)脫模能力并精確控制錫量，這是避免微間距短路的工藝核心。

smt貼片加工廠家生產(chǎn)流程圖

smt貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，SMT貼片加工中短路現(xiàn)象多因工藝鏈環(huán)節(jié)失控，錫膏印刷時(shí)，若鋼網(wǎng)孔堵塞或刮刀壓力不均，易造成焊膏溢出焊盤(pán)，回流后形成錫橋引發(fā)短路；貼片環(huán)節(jié)中，設(shè)備精度不足或吸嘴磨損可能導(dǎo)致元件偏移，引腳觸碰相鄰線路；回流焊階段，溫度曲線異常（如升溫過(guò)快、峰值過(guò)高）會(huì)加速焊膏流動(dòng)，使微小間距焊點(diǎn)間產(chǎn)生粘連，此外焊接后殘留的助焊劑未及時(shí)清理，在潮濕環(huán)境下也可能導(dǎo)電，進(jìn)一步加劇短路風(fēng)險(xiǎn)。